联能科技(深圳)有限公司，欣兴Unimicron，隶属于台湾欣兴电子集团，主要生产高密度连接板、多层印刷电路板的新兴高科技企业，全球较大的印刷电路板供应商之一。
      联能科技（深圳）有限公司隶属于华人PCB龙头企业--台湾欣兴电子集团(系台湾联华电子集团责任事业群)。公司坐落于深圳著名的旅游名胜景点--西部海上田园旁边，成立于2001年2月，投资金额1.4亿美元，拥有一厂﹑二厂﹑三厂﹑柏拉图分厂，厂房面积98626平方米，目前在职员工近6000多人，本公司是一家新兴高科技独资企业，主要产品为高密度连接板，多层印刷电路板等。2014年美国经济虽然稳定复甦，但欧元区则在停滞边缘徘徊、日本受其消费税影响，造成消费信心不振，中国等新兴市场国家成长亦放缓，加上部分区域冲突不断，国际经济情势表现分岐，诸多不确定性因素依旧存在。全球电子市场PC/NB产品需求近趋饱和，智能型手机及平板出货亦已达一定渗透率，整体营运虽受惠于国际原物料价格走跌，美元走强亚币全面贬值，客户陆续于旺季时推出新产品，在高阶手机的主板、载板及电池板有所受益；但公司受到IC载板高阶新厂初期研发及生产仍处于亏损，且部分工厂稼动率不高，加上中国制造成本升高压缩获利空间，以及软板厂仍处调整产品组合及努力提升稼动，是以公司整体获利受到不少冲击，影响营运表现。根据Prismark资料显示，全球PCB产业2014年成长约2.4%。 展望2015年，上半年仍处于相对淡季且市场激烈竞争。Prismark预估PCB产业仍有机会年成长约2.7%。手持式电子产品如智能型手机、平板及服务器等相关设备已席卷全球，随着产品多样化及生命周期缩短，未来市场销售动能主要来自新兴市场，以平价精品型态，大规模的经济效益继续支撑电子产品整体需求。此外随着行动、穿戴装置普及、巨量资料、云端储存建置愈趋成熟，未来将带动物联网(IoT)、智慧生活、服务机器人等新型市场的发展空间，预期客户将陆续推出新品问世，本公司也将受惠成为未来成长的动力。欣兴电子IC载板新厂已于去年七月正式逐步放量生产，同时有许多与客户合作之新项目，开发新材料与制程；PCB事业部去年承购的芦竹三厂机器设备，将作为配合市场的高阶HDI扩充之用，以满足客户的需要；FPC事业部则致力于产品结构的调整、技术能力的提升与应用市场的扩大。另外透过组织调整、制程升级、良率与质量改善，更专注于生产制造力，以提供更能符合客户要求之产品，期能改善公司获利结构。为因应环境挑战，管理团队订定2015年度方针为：掌握市场脉动，开发利基技术与产品；贯彻执行力，全面提升VIP/策略客户满意;重点资源投入，提升营运效能；建立精实、纪律、一次做好的团队文化;加速人才培育，支援组织发展;注重安全、环保与社会反馈。